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电磁式振动台赋能半导体可靠性测试 海银装备实战案例解析

       在半导体产业向高精度、高可靠性方向迭代的进程中,振动环境对器件性能的影响愈发凸显。从晶圆制造、芯片封装到终端应用,半导体产品需历经运输颠簸、设备运行振动等多重力学考验,任何微小的结构缺陷都可能导致产品失效。电磁式振动台作为模拟振动环境的核心设备,成为半导体可靠性测试的关键支撑。广东海银试验装备有限公司(以下简称“海银装备”)凭借自主研发的高频电磁式振动台,成功为某头部半导体企业解决器件抗振测试难题,彰显了国产电磁式振动台的技术实力。

电磁式振动台

       该半导体用户核心需**针对新一代车规级芯片封装模块,开展全维度振动可靠性验证。测试需覆盖芯片在车载环境中的复杂振动场景,精准检测焊点疲劳、引线断裂、封装裂纹等潜在缺陷,同时需符合GB/T 4937.12—2018及MIL-STD-883等国际国内标准要求,测试频率范围需达到20Hz~2000Hz,加速度峰值不低于50g,且需实现X、Y、Z三轴同步振动测试。此前用户采用的传统振动设备存在频率精准度不足、多轴协同性差等问题,无法满足高规格测试需求。
       针对用户痛点,海银装备定制化推出HY-50XPTT型高频电磁式振动台,该设备采用双磁路对称励磁设计,通过稀土永磁体构建均匀气隙磁场,配合高精度激光位移传感器实现纳米级振动控制,波形失真度低于0.5%,确保测试环境的精准复现。在核心技术层面,设备搭载全数字闭环控制系统,集成自适应PID算法,可实时采集振动响应信号并动态修正参数,将频率控制误差锁定在±1%以内,**覆盖用户20Hz~2000Hz的扫频测试需求。

       为实现多维度测试需求,该电磁式振动台采用六度空间一体机设计,可在同一台面完成X、Y、Z三轴同步振动,相位同步误差控制在2ms以内,精准模拟车载环境下的复合振动场景。测试过程中,设备通过定制化夹具将芯片模块刚性固定,避免引线共振干扰测试结果,同时配备风冷+液冷双散热系统,保障设备在50g高加速度、长时间连续测试下的稳定运行。针对用户对测试数据的精细化需求,系统可自动记录振动波形、加速度变化等关键数据,并生成符合行业标准的分析报告,为产品优化提供数据支撑。

电磁式振动台

        此次合作中,海银电磁式振动台通过4轮完整的三轴扫频振动循环测试,成功检出3批次芯片封装件中的隐性焊点缺陷,缺陷检出率较传统设备提升40%。经测试优化后的芯片模块,在后续车载实装测试中,振动失效风险从12%降至0.5%以下,显著提升了产品可靠性。同时,设备测试效率较进口同类产品提升30%,测试成本降低60%,获得用户高度认可。
        作为深耕振动测试领域的国产企业,海银装备电磁式振动台凭借频率精准、多轴协同、稳定可靠等技术优势,已广泛应用于半导体、航空航天、汽车电子等多个领域。此次与半导体用户的成功合作,不仅验证了国产电磁式振动台在高精度测试场景的适配能力,也为半导体产业可靠性提升提供了高效解决方案。未来,随着半导体技术向更小制程突破,海银装备将持续迭代电磁式振动台技术,推动振动测试向智能化、高频化方向发展,助力国产半导体产业高质量发展。