在集成电路与精密电子元器件领域，产品可靠性直接决定市场竞争力。尤其对于深耕智能车载、卫星通信等**应用领域的企业而言，元器件在运输与工况中的抗振性能是关键质控环节。天津某集成企业专注于集成电路设计、电子元器件与机电组件设备制造的高新技术企业，为突破产品可靠性测试瓶颈，与广东海银试验装备有限公司达成深度合作，引入海银三轴六度空间一体式电磁振动台，构建起全流程振动可靠性验证体系，实现了产品品质与研发效率的双重提升。
在实际合作应用中，海银团队为其提供了定制化测试方案。针对集成电路设计环节，利用电磁式振动台的扫频与随机振动模式，对芯片封装的锡球焊接、内部引线连接进行可靠性验证，精准定位芯片共振点，为优化封装结构设计提供数据支撑。在电子元器件与机电组件制造阶段，通过“三轴联合振动+程序循环控制”模式，对批量生产的元器件进行出厂质检，提前剔除虚焊、微裂纹等隐性缺陷。据生产数据显示，引入海银电磁振动台后，其车载芯片产品通过500小时振动耐久性测试的合格率从89%提升至99.2%，售后振动相关故障发生率下降65%。
