浅谈电磁式振动台对半导体器件研发贡献

在半导体器件从研发到量产的全生命周期中，振动环境适应性是决定其能否在复杂工况下稳定运行的关键指标。无论是汽车电子芯片承受发动机振动与路面颠簸的复合冲击，还是航空航天芯片应对火箭发射时的低频高幅振动与太空微振动，亦或是工业控制芯片适应电机运转与机械冲击的高频振动，均需通过电磁式振动台振动测试验证其可靠性。

2.多轴联动控制：支持X/Y/Z三轴独立或同步振动，可复现“垂直+水平振动”“正弦扫频+随机振动”等复合应力场景。例如，某航空芯片需通过“三轴随机振动（总均方根加速度5g）+温度循环（-55℃至125℃）”测试，电磁式振动台通过多轴联动技术，在2小时内完成100次循环，精准定位封装材料在热-力耦合作用下的分层问题。例如，海银试验装备研发的三综合测试机，就是集温度、湿度、振动功能于一体的测试设备。