PCB板在极端温度环境下易出现两类典型失效模式:高温失效与低温失效。高温环境下,焊锡膏软化、线路老化加速,导致焊点虚焊、短路;低温环境下,PCB基材脆化、焊点收缩,引发线路断裂、接触**。传统自然环境测试方法周期长、效率低,且无法精准控制温度参数,难以模拟真实应用场景。因此,按照行业标准(如GB/T 2423.1、IEC 60068-2-1)模拟高低温循环环境,成为PCB板可靠性测试的刚性需求。
海银设备严格遵循GB/T 2423、IEC 60068等国际标准,为PCB板提供权威的可靠性认证支持。例如,某新能源汽车企业通过设备完成ISO 16750-4道路车辆电气电子设备环境条件测试,顺利进入欧洲市场。