石墨夹具主要由石墨材料制成，因为石墨具有优异的导热性和耐高温性。 石墨的导热性可以确保整个夹具或模具的温度均匀，避免局部过热或冷却不均匀。 在高温环境下，石墨可以保持稳定，因此可以承受电子设备烧结过程中的高温，通常可以达到数千度。

石墨夹具广泛应用于半导体封装、集成电路 (IC) 制造、电子元件封装等领域。 特别是在半导体封装过程中，使用石墨夹具来承载和固定半导体芯片，以确保芯片在高温和特定气氛下的烧结过程中能够与其他组件稳定地结合。

石墨夹具具有出色的导热性，可将热量快速传递到模具表面，这有助于确保在烧结过程中对产品进行均匀加热，从而提高产品质量。 石墨还具有良好的化学稳定性和耐腐蚀性，使其在涉及各种化学反应和腐蚀性物质的电子器件的烧结过程中保持较长的使用寿命和可靠性。