高结晶度：接近单晶石墨的结构，层间结合力弱（范德华力），层内碳原子以强共价键结合。
各向异性：
导热性：平行于沉积面导热性**（≈2000 W/m·K，优于铜），垂直方向导热性低（≈10 W/m·K）。
电导性：平行方向导电性好，垂直方向电阻率高。
热稳定性：耐高温（惰性气氛下可耐3000°C），抗氧化性优于普通石墨（空气中约450°C开始氧化）。
机械性能：层间剪切强度低，易分层，但面内强度高。
其他特性：高纯度（杂质极少）、低中子吸收截面（适用于核工业）、抗化学腐蚀。
热管理：用于高功率电子器件、激光器的散热片（利用其高面内导热性）。
半导体与真空技术：作为高温炉加热元件、单晶生长坩埚的隔热材料。
核工业：中子反射体或慢化剂（因低中子吸收截面）。
航空航天：火箭喷嘴、再入飞行器的耐高温部件。
医疗设备：人工心脏瓣膜涂层（生物相容性好）。
科研用途：X射线单色器、扫描隧道显微镜（STM）的校准基底。
