1. 烧结石墨模具的核心特性要求

(1) 关键性能指标

参数	普通烧结模要求	**硬质合金模要求
耐温性	1600℃(真空)	2200℃(HIP热等静压)
抗压强度	≥80MPa	≥150MPa
热导率	80-120W/(m·K)	≥150W/(m·K)
灰分含量	≤300ppm	≤50ppm

(2) 特殊工况挑战

• 热循环应力：每天30-50次急冷急热循环

• 粉末腐蚀：WC-Co等硬质合金粉末的侵蚀

• 高压环境：HIP工艺需承受100-200MPa压力

2. 材料选型策略

(1) 石墨等级对比

类型	模压石墨	等静压石墨	细颗粒石墨
代表牌号	Mersen 2080	TOYO IG-15	POCO EDM-3
平均粒径(μm)	15-20	10-15	5-8
适用场景	普通PM烧结	硬质合金烧结	精密陶瓷烧结

(2) 增强方案

• 浸渍强化：

  • 树脂浸渍：提高强度30%（适合<1000℃）

  • 金属浸渍（Cu/Si）：导热系数提升2倍

• 复合结构：

  • 关键部位嵌钨钼合金衬套

  • 多层梯度设计（如石墨+SiC复合模）