高纯石墨烧结盘的核心材质为含碳量大于99.99%的高纯石墨，其性能优势源于极低的杂质含量和精细的结构控制。根据颗粒结构差异，可分为以下类型：

•     细颗粒石墨：*大颗粒直径小于0.075mm，具有高密度、高强度特性，适用于高精度烧结场景。
•     中粗/粗结构石墨：通过调整骨料粒级优化热传导效率，常用于对温度均匀性要求较高的冶炼工艺。
•     涂层改性石墨：部分产品表面经抗氧化处理或涂层改性（如MOCVD涂层），可提升耐侵蚀性和使用寿命。

• 高纯石墨烧结盘的制备需结合石墨提纯与精密加工技术：

  1. 原料提纯：采用高温灰化-酸溶法或碱酸法去除杂质，使碳含量提升至99.99%以上。
  2. 成型工艺：高压模压（＞100MPa）或等静压成型确保密度均匀，细颗粒配方需配合二次浸渍提高致密度。
  3. 石墨化处理：在2000~3000℃高温下完成石墨化，优化晶体结构以提升导热性。
  4. 精密加工：采用数控铣削、电火花加工（EDM）实现复杂形状（如异形坩埚、多孔托盘），加工精度可达±0.02mm。