石墨治具检测核心指标体系是评估石墨治具质量与性能的综合性参数框架，涵盖物理特性、机械性能、功能适配性及环境耐受性，直接决定其在半导体、LED等精密制造领域的可靠性。

1. 基础物理指标：

   • 密度：通过阿基米德法或气体置换法测量，高密度（通常＞1.8g/cm³）意味着更高的机械强度和导热性，例如半导体封装治具要求密度误差≤±0.02g/cm³。
   • 热膨胀系数：使用热膨胀仪检测，高温环境（如＞1000℃）下需控制在4-6×10⁻⁶/℃，确保与芯片材料匹配，避免热应力开裂。

2. 机械性能指标：

   • 抗弯强度：三点弯曲试验显示，**石墨治具抗弯强度通常＞40MPa，压缩强度＞120MPa，以承受自动化生产线的高频机械应力。
   • 表面精度：采用三坐标测量机检测，半导体治具的尺寸公差需控制在±0.005mm，表面粗糙度Ra≤0.8μm。

3. 功能特性指标：

   • 导电性：四探针法测量电导率＞1000S/m，确保在电火花加工（EDM）中电流传导稳定。
   • 耐腐蚀性：通过盐雾试验或化学浸泡测试，在半导体清洗工艺中需耐受HF、H₂SO₄等化学品侵蚀，失重率＜0.1%/24h。