石墨纸，又称石墨散热片，是一种将高碳磷片石墨经化学处理、高温膨胀后轧制而成的新型材料。它具备优异的物理化学特性，既是制造各类石墨密封件的基础材料，也是解决电子产品散热难题的关键组件。

石墨纸的核心特性

石墨纸凭借多项独特性能在工业与电子领域脱颖而出，具体包括以下六大核心优势：

•     易加工性：可模切制成不同大小、形状及厚度（0.05至1.5mm）的平面板，满足多样化设计需求。
•     耐高温性：使用温度范围广，*高可达400℃，*低可低于-40℃，适应极端环境。
•     高导热性：平面内热传导率*大可达1500W/mK，热阻比铝低40%、比铜低20%，能高效传导热量。
•     灵活性与易用性：可与金属、绝缘层或双面胶复合成层板，背面可带粘合剂，便于贴合平面或曲面，提 升设计灵活性。
•     轻薄性：重量仅为同等尺寸铝的70%、铜的20%，显著降低应用场景的负重。
•     化学稳定性：对强酸、强碱、有机溶剂等强腐蚀性介质具有耐受性，适用于复杂化工环境。