VC均温板（Vapor Chamber，又称真空腔均热板）是一种基于相变原理实现高效热管理的器件，其核心结构为金属内壁附有毛细结构的真空腔体。工作时，热源热量传导至蒸发区使腔体内工作流体受热蒸发，蒸汽在压差作用下扩散至冷凝区释放热量并液化，液态工质通过毛细结构回流至蒸发区，形成循环散热过程。与传统热管的一维线性传热不同，VC均温板通过二维平面传导热量，具备更高的热扩散效率和均温性。

VC均温板的核心优势

•     高效散热性能：二维传热设计较铜热管+翅片模组散热效果更显著，尤其适用于空间受限的电子元器件。
•     轻薄化适配：产品外形遵循“短、小、轻、薄”特点，满足3C设备对紧凑结构的需求。
•     成本优势：在国际铜价持续上涨背景下，VC均温板相比铜热管方案更具经济性。
•     环境适应性：对位置敏感的元器件兼容性更强，可适应复杂安装场景。