VC均温板（Vapor Chamber）是一种基于相变原理的高效热管理器件，其核心结构为内部密封的真空腔体，内壁覆盖毛细结构并填充冷凝液（如纯净水或冷媒）。工作时通过“传导→蒸发→对流→凝固”四步循环实现热量传递：热源加热底座使液体蒸发为蒸汽，蒸汽在真空环境中快速扩散至冷端冷凝成液体，再通过毛细力回流至热源处完成循环。与传统热管的一维线性传热不同，VC均温板以二维平面方式均匀分布热量，显著提升热传导效率。

VC均温板核心优势解析

•     高效均温与散热能力：通过相变传热使表面温度分布更均匀，配合鳍片设计可进一步扩大散热面积，适用于服务器、AI手机等高发热设备。对比铜热管+翅片模组，其散热效果更优，尤其在受位置限制的电子元器件中表现突出。
•     成本与材料优势：随着铜价上涨，铝合金等替代材料的VC均温板在控制成本方面更具竞争力，同时保持高性能与轻量化特性。
•     免维护与广泛适配性：无需外部能源支持，可长期稳定运行，适配电力、电子、汽车、LED灯、锂电池、通信基站等多领域。