石墨盘是半导体等精密制造领域的核心部件,通过结构优化(如凸起设计、涂层技术)和自动化设备提升耐高温性、使用寿命及生产效率。
石墨盘主要用于半导体外延层生长(如MOCVD设备),通过传递热量实现衬底表面的薄膜沉积。传统石墨盘存在两大痛点:高温形变导致外延层质量下降,以及人工取放/脱模易损坏、效率低。