导热石墨纸是应用于导热、散热领域的石墨产品，主要采用高导热系数石墨粉原料，经特殊加工压制而成。

其特点如下：

1. 高导热性：平面内热传导率*大可达1500W/mK，热阻比铝低40%、比铜低20%。
2. 轻薄性：厚度极薄（0.05mm起），重量比铝轻30%、比铜轻80%，占用空间小。
3. 柔韧性：可弯曲、贴合弯曲表面，易于裁切加工成任意形状。
4. 易加工性：能与金属、绝缘层等制成层板，可带粘合剂，适配复杂电子设备结构。
5. 耐高温：使用温度范围-40℃至400℃。

    主要用于解决电子设备散热问题，如手机芯片散热，在现代电子设备中应用广泛。