超薄石墨纸是由高碳鳞片石墨经化学处理、高温膨胀轧制而成的薄片状导热散热材料，厚度通常小于0.07mm，具有优异性能。

其特点包括：

1. 高导热性：平面内热传导率*高达1500W/mK，沿两方向均匀导热，热阻比铝低40%、铜低20%。
2. 轻薄柔韧：密度为铜的1/4、铝的1/3，可弯曲贴合任何表面，易裁切加工。
3. 耐高温：使用温度范围-40℃至400℃。
4. 应用广泛：主要用于智能手机、超薄PC、LED基板等电子设备散热，也用于密封、电极等领域。