导热石墨纸是一种高导热、轻薄柔软的石墨制品，主要用于电子设备散热和工业密封。

    热石墨纸由高碳鳞片石墨经化学处理、高温膨胀轧制而成。其特点包括：高导热性（平面内热传导率*大1500W/mK，热阻比铝低40%、铜低20%）；耐高温（-40℃~400℃）；轻薄（比铝轻30%、铜轻80%）；柔韧性好，可贴合平面或弯曲表面，易与金属、胶带复合；易加工，可模切定制形状厚度。广泛应用于手机、笔记本等电子产品散热及工业密封领域。