VC均温板（Vapor Chamber）又称真空腔均热板，是基于热管技术发展的二维平面散热元件，由壳体、毛细结构、支撑结构和工质构成，通过工质相变实现高效传热。

主要特点：

1. 高效传热：二维平面热传导，散热性能较热管提升20%-30%，热阻值低。
2. 超薄设计：常规厚度≤2mm，超薄型可至0.03mm，适配智能手机等轻薄设备。
3. 均温性优：快速扩散热量，消除热点，适用于CPU、GPU等高功耗部件。
4. 材料多样：采用C1020、C5190铜合金及不锈钢等，兼顾导热与结构强度。
5. 应用广泛：覆盖消费电子（手机、笔记本）、AI服务器、新能源汽车等领域。