电子半导体是导电性介于导体与绝缘体之间的材料，其导电能力可通过掺杂、温度或光照调控。主要材料为硅（Si）和锗（Ge），其中硅因形成高质量二氧化硅绝缘层且漏电流低，成为集成电路主流材料，占全球半导体95%以上。

    半导体分为本征和杂质两类。本征半导体为纯净晶体，电子与空穴成对存在，导电性弱。杂质半导体通过掺杂改性：掺入五价元素（如磷）形成N型半导体，自由电子为多数载流子，靠电子导电；掺入三价元素（如硼）形成P型半导体，空穴为多数载流子，靠空穴导电。

    P型与N型半导体结合形成PN结，具有单向导电性——正向导通、反向截止，是二极管、晶体管等器件的基础。