导热石墨纸是由高碳鳞片石墨经化学处理、高温膨胀轧制而成的新型导热散热材料。

其特点如下：

1. 高导热性：平面内热传导率高，热阻比铝低40%、比铜低20%。
2. 轻薄柔韧：厚度极薄（0.05-1.5mm），重量轻，可贴合弯曲表面。
3. 易加工：可裁切为任意形状，适应复杂电子元件布局。
4. 高效散热：沿两方向均匀导热，消除热点，改进电子产品性能。
5. 多场景应用：广泛用于手机、笔记本等消费电子及工业密封领域。