电子半导体是常温下导电能力介于导体与绝缘体之间的材料，核心特点在于掺杂性、热敏性、光敏性及单向导电性。

    电子半导体以硅、锗等晶体材料为主，通过掺杂形成N型（电子为多数载流子）和P型（空穴为多数载流子）半导体，二者结合形成的PN结具有单向导电特性。其导电性受温度、光照影响显著，可制成热敏、光敏器件，广泛应用于二极管、晶体管及集成电路等。