石墨纸是以高碳鳞片石墨为原料，经化学处理、高温膨胀后轧制而成的新型材料。其特点如下：

1. 高导热性：平面内热传导率*高达1500W/mK，热阻低于铝40%、铜20%；
2. 耐高温：使用温度范围-40℃至400℃；
3. 轻薄柔韧：比同尺寸铝轻30%、铜轻80%，可贴合平面或弯曲表面；
4. 易加工：可模切不同形状，厚度0.05-1.5mm，能与金属、胶带复合    ；
5. 多领域适配：广泛用于电子散热（如笔记本、手机）、工业密封（电力、化工）及航空航天等。