半导体 PCT 老化测试箱 | Semiconductor PCT Aging Test Chamber
产品简介:

海银 HY 半导体 PCT 老化测试箱,也叫高压加速老化试验箱,在密闭高温高压饱和水汽环境中开展加速老化可靠性试验,多用于半导体芯片、电子封装元器件、磁性材料与 PCB 线路板的检测验证。设备可高精度控制腔内压力、温度以及饱和湿度,快速检测器件封装抵御水汽渗透的能力,加速暴露封装缺陷,符合 JEDEC、IEC 相关行业测试标准,广泛应用于半导体、电子元器件、新能源材料领域的产品研发与来料质检环节。

/ 18925806291 刘经理
产品参数
半导体 PCT 老化测试箱 | Semiconductor PCT Aging Test Chamber

        海银 HY 半导体 PCT 老化测试箱,依托压力蒸煮测试原理打造,是电子材料可靠性研发环节中常用的高加速应力试验设备。区别于常规温湿度交变试验依靠缓慢温湿循环老化样品,PCT 设备依靠密闭腔体生成饱和高温高压蒸汽,利用压力提升水分子穿透能力,大幅压缩可靠性验证周期,帮助研发人员快速筛选材料、验证封装工艺稳定性。

        设备内胆选用 SUS316 不锈钢一体加工,采用圆弧承压结构,规避尖角应力集中问题,长期接触高温去离子水蒸气也不易腐蚀,腔体不易产生冷凝滴水,避免水滴直接冲击试样干扰测试结果。整机搭载独立的温压一体化采集模块,搭配高清触控操作界面,试验人员可以自定义设置升温速率、保压时长、泄压条件,整套流程自动运行,试验结束自动停机,减少人工值守带来的操作误差。

       **设计是高压类试验设备的重中之重。本机型配备机械式压力**阀与电控双重超压保护,搭配门体互锁装置,腔体内部带有压力时箱门无法解锁,从根源杜绝误开门风险。同时集成缺水提醒、超温断电保护功能,当水箱水位不足、温度超出设定阈值时系统会自动报警并停止加热,***守护操作人员与试样**。


       PCT 高压加速老化试验多用于评估元器件封装的防潮能力,在半导体、汽车电子行业应用十分普遍。样品经过测试后,可通过电性能检测、金相切片等手段,观察是否出现基材水解、界面分层、金属引脚氧化、绝缘性能衰减等失效现象,以此判断封装工艺是否达标。适配样品包含 IC 芯片、LED 器件、贴片被动元器件、PCB 基板、陶瓷元件、磁性材料等。设备支持 JESD22-A102、GB/T 29309 等多项国内外标准试验,可灵活匹配不同客户的检测方案。
       在整套可靠性测试链路中,PCT 试验一般用于前置湿热应力筛选。试样完成 PCT 蒸煮老化之后,可接续开展跌落、振动、高低温循环等组合应力测试,模拟产品在潮湿环境使用后再经受力学、温度变化的综合工况。设备出厂前会完成压力气密性、温控精度、**保护等多项检验,保证交付设备性能稳定。可根据客户测试需求,提供方案选型、现场安装调试与技术培训服务,为实验室搭建完整的可靠性测试体系。
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