饱和蒸汽高压湿热老化试验舱，利用高温高压饱和蒸汽环境，加速水汽渗透，用来检验电子元器件、封装材料抗湿热破坏能力。设备可调控舱内压力、温度与试验时长，快速暴露样品封装缺陷、细微缝隙等隐患，为半导体、电子组件的可靠性评估提供试验数据支撑。

/ 18925806291 刘经理

产品参数

饱和蒸汽高压湿热老化试验舱，PCT aging chamber

饱和蒸汽高压湿热老化试验舱也就是 PCT 试验设备，区别于普通温湿热试验箱，该设备依靠密闭腔体产生高温高压饱和水蒸气，在压力加持之下，水汽能够更快渗入材料缝隙、封装界面，在短时间放大潮湿环境带来的破坏效果，实现加速老化验证，多用于评估非密封电子器件、封装胶体、陶瓷零部件的耐湿可靠性。

设备腔体采用耐压材质制作，舱门配备锁紧密封结构，保障高压工况下腔体密闭不漏汽。控制系统可独立设定试验温度、饱和蒸汽压力以及试验运行时间，试验流程自动执行，完成设定时长后设备会自动泄压降温，规避人工操作带来的**风险。设备配置压力超限、超温多重防护机制，运行出现异常时自动停机保护，提升整机操作**性。

试验过程中，高温高压水汽持续作用于待测样品，如果产品存在封装缝隙、胶体粘合缺陷、微小裂纹，水汽就会侵入内部，容易出现绝缘下降、内部元件腐蚀、分层脱层等失效现象。试验人员对比试验前后样品的外观以及电气性能，就可以判断封装工艺、原材料抵御潮湿侵蚀的实际水平。

该设备主要面向半导体芯片、连接器、磁性材料、陶瓷电子件、塑胶封装元器件，用于新品工艺验证、原材料筛选、批次可靠性抽检。该试验属于严苛加速测试，并不模拟普通自然环境，主要用来快速筛查工艺层面存在的潜在缺陷。

在日常操作层面，操作人员要严格遵循规范放置试样，不可将腐蚀性物质带入腔体；每次试验结束之后做好腔体内部清洁，除去腔体残留水渍；定期检查密封圈损耗状态，密封圈老化会直接影响腔体承压密封效果。规范的操作与定期维护，能够稳定维持腔内温压条件，保障每一批次试验结果具备可复现性，为产品工艺改良、来料质量把控提供客观的试验依据。